Problemi i kvarovi koji nastaju prilikom (ne)stručnog zagrijavanja čipova i/ili reballinga.

 Prilikom, sve popularnijeg, grijanja chipova, shipseta, GPU-a ili "majstorskih" poduhvata grijanja cijele matične ploče (dobili smo i jedan spaljen PS3 koji cijeli stavljen u pećnicu)... moguće je napraviti jako puno tehničkih pogrešaka. Naime, prilikom nestručnog grijanja, ne vodi se pažnja o temperaturi. Svaki materijal ugrađen u računalo ima svoja svojstva koja treba poštivati. Tako je i sa materijalima od kojih su sastavljeni čipovi i ostali elementi oko njih, kao i veziva, kontakti i ine sitne drangulije posijane u blizoj okolici čipova.

Na slici imamo čip od čipseta koji je pregrijan i gore se vidi jedan pin koji na sebi nema lema (spaljen).

Slike prikazuju pregrijano podnožje koje se napuhnulo od prevelike temperature ili predugog "grijanja".

Spaljeni pinovi na podnožju čipa (matična ploča).